НИИ ФХП БГУ

Учреждение БГУ "Научно-исследовательский институт физико-химических проблем" (НИИ ФХП БГУ)

Технология и раствор для толстослойного химического меднения


Technology and Solution for thick
Layered Electroless Copper Deposition

 


Контакты:
  • тел.: + 375 (17) 209-55-87
  • e-mail: Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.

Назначение:

Нанесение пластичных паяемых медных покрытий с использованием оригинального раствора химического осаждения меди, содержащего специфический комплекс стабилизирующе-модифицирующих добавок


Область применения:

Приборостроение, электроника и микроэлектроника:
  • формирование тонкомерной (1–10 мкм) медной фольги на подложке в процессах сплошной или селективной металлизации
  • нанесение толстых (до 40 мкм) высокопластичных паяемых медных покрытий
  • металлизация отверстий печатных плат с устранением операции гальванозатяжки
  • металлизация глухих отверстий и отверстий малого и ультрамалого диаметра, вплоть до полного их заращивания, (например, формирование вакуумно-плотных токопроводов в керамических подложках, выполняющих роль оснований при производстве СВЧ-микросхем)
  • нанесение медных покрытий взамен серебряных на функциональную керамику и иные подложки в тех случаях, когда другие растворы не позволяют получать равномерные покрытия














Технические характеристики:
  • скорость осаждения меди, мкм/ч: 2–7
  • температура раствора, °С: 40–80
  • пластичность (относительное удлинение до разрыва), %: 11–16
  • электропроводность и механические параметры: близки к металлургической меди
  • натекание газа (вакуумная плотность) при полном заращивании отверстий, л мкм рт. ст.: не более 10-7

Преимущества:
  • высокая стабильность раствора (выдерживает закипание без разложения)
  • отсутствие дисперсной фазы меди в объеме раствора, а также явлений пассивации растущей поверхности
  • длительная эксплуатация при условии корректировки (до 10 металлооборотов)
  • снижение себестоимости производства
  • высокая рассеивающая способность, позволяющая проводить осаждение меди до полного заращивания любых отверстий и полостей

Внедрение:
  • РУПП «Витязь» (г. Витебск) – для металлизации отверстий печатных плат с устранением операции гальванозатяжки
  • НПО «Сатурн» (г. Киев, Украина) – для формирования вакуумно-плотных токопроводов в микроотверстиях керамических подложек, выполняющих роль оснований при производстве СВЧ-микросхем
  • НВ РУП «Элкерм» (г. Минск) - при нанесении медных покрытий на функциональную пьезокерамику взамен серебряных с сохранением параметров по добротности

Формы сотрудничества: Разработчик на договорной основе готов передать техническую документацию и оказать научно-техническую помощь при внедрении разработки.
Просмотров: 2704